삼성전자, ‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최

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[서울=이진형 기자] 삼성전자가 고도화되는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 자체 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계의 고삐를 바짝 죈다. 단순한 제조 공장 역할을 넘어, 국내외 설계 전문 기업(팹리스) 및 기술 파트너사들을 하나로 묶는 ‘시스템반도체 허브 플랫폼’으로 거듭나겠다는 전략이다.

‘넥서스 포런’ 가동한 삼성… 4나노 안착 넘어 ‘3세대 2나노’ 정조준

삼성전자는 서울 서초사옥에서 파운드리 생태계 프로그램인 ‘세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다. ‘The Nexus for Silicon Intelligence(실리콘 지능의 결합체)’라는 주제로 열린 올해 행사에는 글로벌 고객사 및 파트너 관계자 400여 명이 집결해 성황을 이뤘다.

이날 기조연설에 나선 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 파운드리의 개념을 제조 영역에서 ‘상생 플랫폼’으로 확장하겠다는 포부를 밝혔다. 신 실장은 “AI 수요에 대응하는 파운드리 생산 능력을 넘어, 국내외 시스템반도체 고객사들이 마음껏 뛰어놀 수 있는 생태계를 구축하겠다”고 강조했다.

이번 포럼의 핵심 화두는 선단 공정의 고도화와 구체적인 결과물이다. 4나노 공정의 안정적인 수율 향상 성과를 기반으로, 내년 양산을 목표로 둔 '3세대 2나노' 선행 설계 기술이 수면 위로 올랐다. 반도체 칩의 물리적 한계를 극복하기 위해 설계와 공정을 동시에 최적화해 효율을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 전략과 고속 데이터 처리를 담당하는 고성능 SRAM(Static Random Access Memory) 기술 경쟁력 향상 방안이 차세대 로드맵의 주축으로 제시됐다.

리벨리온 ‘리벨100’ NPU 성과 입증… 지멘스 EDA와 3D 칩 통합 가속

포럼장에는 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP) 등 총 21개 핵심 파트너사가 부스를 마련해 삼성 선단 공정에 맞춤화된 고성능 솔루션을 대거 선보였다.

특히 주요 연사로 나선 국내 대표 AI 팹리스 스타트업 '리벨리온'의 박성현 CEO 발표가 주목받았다. 박 CEO는 "삼성전자의 4나노 선단 파운드리 공정과 첨단 이종 집적 패키징(MDI) 기술을 이식해 차세대 신경망처리장치(NPU)인 ‘리벨100’ 개발에 성공했다"며 "해외 기술 종속을 막는 소버린 AI(Sovereign AI) 환경 구축을 위해 삼성과의 협력을 더욱 끈끈하게 이어갈 것"이라고 밝혔다.

글로벌 EDA 기업인 지멘스 EDA(Siemens EDA)의 진 마리 브루넷 수석 부사장 역시 삼성 파운드리와의 강력한 공조 체제를 확약했다. 브루넷 부사장은 "여러 개의 칩을 하나로 묶는 2.5D 및 3D 이종 칩 통합 공정에서는 수율과 검증, 패키징 신뢰성이 성패를 가른다"며 "글로벌 고객들이 삼성의 최첨단 공정을 활용해 초고성능 AI·HPC 반도체를 가장 빠른 속도로 시장에 출시할 수 있도록 전방위 소프트웨어 지원을 아끼지 않겠다"고 전했다.

정부 ‘제조 AI(M.AX)’ 연합 가입… 대장주 뒤에 숨은 ‘알짜 수혜주’ 뜬다

삼성전자는 기술 독주 대신 산업통상자원부 및 한국반도체연구조합 등 관·학·연을 아우르는 K-반도체 벨트 구축에도 팔을 걷어붙였다. 정부 주도의 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'에 참여해 자동차, 로봇, 방산, 가전 등에 탑재될 온디바이스 AI 반도체 국산화를 주도한다.

특히 국내 중소 팹리스들의 가장 큰 걸림돌인 초기 비용 부담을 줄여주기 위해, 한 장의 웨이퍼에 여러 시제품을 얹어 테스트하는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 대폭 강화하기로 했다. 석·박사급 고급 인재를 양성하는 'K-CHIPS' 사업 투자도 지속한다.

한편, 투자 시장에서는 이번 SAFE 포럼을 기점으로 대형 대장주인 삼성전자 자체보다 생태계 하부에서 실질적인 낙수효과를 누릴 파트너사들에 주목해야 한다는 분석이 나온다.

AI부동산경제신문 | 편집부

이진형 기자

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